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器件型号：TLV757P 大家好、团队、
数据表第6.4节介绍了 TLV757P 的热规格
对于 SOT23-5封装、RθJB Ω 结至电路板热阻= 64.4°C/W
对于 WSON 封装、RθJB Ω 结至电路板热阻= 64.3°C/W
...=>SOT23-5和 WSON 的 RθJB 具有相同的值(在0.1内)；
...=>表示两种封装在向 PCB 传导热量时是相等的；
...=>表示两个封装的结温 shoud 相同。
对于 SOT23-5封装、RθJA Ω 结至环境热阻= 231.1°C/W；
对于 WSON 封装、RθJA Ω 结至环境热阻= 100.2°C/W；
...=>SOT23-5的 RθJA 大约为2.31 x WSON；
...=>表示 SOT23-5的结温在相同功率耗散下将高于 WSON；
您能否解释两种封装的 RθJB 比为何相同、但 RθJA 比为2.31？
此致、
Renan
