下面是我使用 MC33063A 芯片创建的设计原理图。 当我使用某个部件时、Q1出现问题(用红色圆圈标出)、我无法完全理解原因。
稍微介绍一下工作原理-我使用 MC33063A 数据表(修订版 N)图7中的反相稳压器方案将 J3的电压调节为-11.667V。 然后、我使用变压器生成其他电压：J2上-25V、J4上-32.5V、引脚 J5至 J7上的5.4Vrms 交流电。 这些器件的负载位于我客户的器件中。 对于 J2、它与33uF (15mA)并联为1.61k Ω；对于 J4、它与33uF (9mA)并联为3.57k Ω；对于 J5-J7、它为35 Ω(153mA)。 输入和输出电容也明显大于 C1和 C4所表示的值、但它在我客户的器件中、因此此处未显示。
出于可制造性的原因、我正在将公司的电路板从穿孔设计更新为纯表面贴装设计。
在原始设计中、我们使用了 ZTX853 NPN 晶体管。 (https://www.diodes.com/assets/Datasheets/ZTX853.pdf)
在我的更新设计中、我想使用 ZXTN25100DFH NPN 晶体管。 (https://www.diodes.com/assets/Datasheets/ZXTN25100DFH.pdf)
我的设计在 ZTX853上运行良好、但在将 ZTX853替换为 ZXTN25100时(使所有其他组件和 PCB 保持不变)、晶体管会冒烟。 我对这种情况的发生有一些损失。 新器件的额定电流较低(2.5A 与4A)、但我仅测量流经晶体管的1A 峰值、因此我不认为这是电流额定值问题。 我知道我可以使用旧晶体管来运输器件、但这会妨碍保持所有 SMT 的目标。 我还可以找到更稳健的 SMT 晶体管、但我更希望在走这条路之前了解故障原因。
如果有任何帮助或想法、我们将不胜感激。
谢谢、
Joe Fledderman
