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器件型号：TLC6983 您好！
我需要 TLC6983 EVM 光绘文件。
客户 要求减小 PCB 的尺寸。
我没有光绘或接地平面图、只需规划组件位置即可。
客户希望将驱动器 IC 放置在 LED 的底部背面。
由于组件位置的原因、我无法在 散热焊盘上放置32个过孔。( 请参阅数据表、如下图所示)
是否存在散热问题？
请给我建议、谢谢。
您好 μ A
我需要TLC6983 EVM 的gerber檔
尚未進行Layout也沒有任何ground 计划，只想先規劃零件擺放位置
客戶要求縮減PCB空間導致要將driver IC擺在LED正後方 μ A
因我參考規格書，需要有32個Via在散熱盤上 μ A
因Via受LED位置影響，Via無法打這麼多 μ A
請問這樣會有散熱問題嗎？ 如有任何建議請告知我 μ A
感謝您 μ A
