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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1030232/csd18532q5b-thermal-resistance
大家好、
你好。
CSD18532Q5B 的 Theta JC 顶部(结至外壳顶部的热阻)是多少？
我在下面找到了论坛帖子 、但似乎建议数据表上的 RθJC 适用于结至电路板。
(+) CSD18532Q5B：热性能详细信息-电源管理论坛-电源管理- TI E2E 支持论坛
谢谢、此致、
艺术
尊敬的 Art：
感谢您的查询。 数据表中指定的结至外壳热阻抗 RθJC Ω 位于封装底部的散热焊盘上、在该焊盘焊接到 PCB 上。 RθJC 不会将 Δ Σ-Σ 规格限制在外壳顶部。 我们已经在同一封装中针对类似尺寸的裸片测量了它、它大约为8至9°C/W 希望这对您有所帮助。 请告诉我是否可以提供进一步的帮助。
此致、
John Wallace
TI FET 应用
