您好！
我对 TPS54519布局有疑问。 根据我之前的经验、IC 的 AGND 应与 GND (PGND)连接在单一点上、以防止开关噪声从 GND (PGND)传导到 AGND。 但 TPS54519数据表显示 GND 和 AGND 连接在一起。 它是否不会导致开关噪声注入问题？
我之前的知识如下所示。 ANGD 通过过孔连接到 GND 平面(第2层)。
https://www.ti.com/tool/TPS568230EVM
TPS54519的相关信息
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必须有一个从 AGND 到 GND 的连接。 最好是单点连接。 但是、还有其他可能起作用的连接。
在 EVM 上、敏感模拟组件都连接到 AGND 平面、并通过过孔连接到第二层的接地层。 转换器的高电流流入器件的 GND 引脚(红线)、而 AGND 引脚连接到这里的 GND。 通过连接到 SW 节点引脚附近的散热焊盘、可以更好地连接 AGND。 但是、要连接 AGND、则需要一个过孔、如果 SW 噪声耦合到 AGND、则会损坏第二层上的连续覆铜(可能会影响热性能)并将 AGND 放置在 SW 节点附近可能不是一个好主意。 在 EVM 上、AGND 覆铜通过第二层上的过孔连接到 GND。 如果 器件具有更高的输出电流、则可以将 AGND 的布线(与覆铜隔离)更好地连接到4个过孔 但第二层上的高电流路径(红线)与 过孔(蓝色)的 AGND 连接很远
因此、EVM 布局良好、 可以进行一些更改(粉色) 将 AGND 连接到顶层的引脚、并使用布线将 AGND 连接到 GND、而不是覆铜。
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尊敬的 David：
在阅读完您的评论后，我只想澄清一下：
如下面的数据表中所述、GND 引脚和 AGND 引脚可在 IC 下方的电源焊盘处满足要求、但 仅当它们与 器件的连接较远时、在电源焊盘处不满足要求也是可以的。 请确认我的理解是否正确。
