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[参考译文] TPS568230EVM：AGND 和 GND 的布局

admin
Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS568230EVM, TPS568230, TPS54519
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1026989/tps568230evm-layout-for-agnd-and-gnd

器件型号：TPS568230EVM
主题中讨论的其他器件： TPS568230、 TPS54519

您好！

我对 TPS568230EVM 布局有疑问。

当我查看顶层时：

- GND 平面(引脚7、8、18)和 AGND 平面(引脚13)分离、应单点连接

- AGND 引脚不应连接至散热焊盘

- 这些布局实践用于防止开关噪声从 GND 传导到 AGND  

但下面是我的问题：  

 AGND 和 GND 在顶层完全分离、 并通过许多过孔连接在第2层(GND 平面)中。 (上图中用蓝色标记)我想知道这如何有助于将噪声从 GND 去耦合到 AGND。

据我所知、AGND 和 GND 在顶层与 EVM 分开、并通过一条短迹线通过一个0欧姆电阻器进行连接、因此很难将噪声注入 AGND 平面。 但是、通过许多过孔连接到 GND 平面并不能有效地将 AGND 与 GND 开关噪声隔离开来。 您能帮我理解此处的建议布局吗？  

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    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ella、

    是的、这在 EVM 设计中很少使用、因为 EVM 具有足够的空间、可以在 IC 的同一层的 AGND 和 PGND 之间直接连接。 但这是许多客户始终适用的连接方法。 具有0欧姆或短迹线的单点连接很好、但直接连接会导致较大的布线面积。 对于一些要求较小解决方案尺寸的客户应用、很难完成。 但客户的电路板设计始终在内层具有较大的 PGND 层、因此使用过孔更容易实现小解决方案尺寸。

    基本而言、单点连接是阻止从 PGND 到 AGND 的高频噪声。 使用过孔寄生电感、这也有助于阻止高频噪声。

    谢谢、

    Andrew

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    TI__Guru**** 2386610 points
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    Andrew、

    您的评论太清楚了！ 感谢你的参与。

    我还有一个问题。 EVM 显示 AGND 引脚(引脚13)未连接到散热焊盘。 但客户将该引脚连接到散热焊盘、AGND 引脚不直接连接到模拟电路的 GND、例如电压设置点分压器、EN 电阻器、SS 电容器、模式电阻器。  

    您是否期望在此处出现任何关键问题？ 数据表未描述 AGND 引脚与散热焊盘的连接。 我认为遵循 EVM 布局对于噪声而言是安全的、但客户要求进行仔细检查、因为他们希望保持当前布局。

    *两幅图像在不同的查看器中采用相同的布局。

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    TI__Guru**** 2386610 points
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    您好、Ella、

    我想我们已经讨论过电子邮件。

    根据上图、客户布局、AGND 连接到散热焊盘 GND 和引脚7&8&18。 这意味着 AGND 直接连接到 GND、电源接地。 开关期间的电源接地反弹将直接导至 AGND。

    AGND 不仅是 EN、SS 或 MODE 的模拟接地、也是内部逻辑电路的接地。  

    谢谢、

    Lishuang

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    TI__Guru**** 2386610 points
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    TPS568230的相关信息

     

     

    AGND 通过 过孔连接到第二层的 GND (标记为 PGND 顶层)。

    AGND 有多个导孔连接 至 AGND 和 PGND。  

    高电流不会在顶层和第二层电路板的左下方流动。   电流在红色标记上流动、蓝色表示 AGND 连接。    电路板的一个改进是在第二层平面上进行了切割、以确保电流不会沿着 AGND 过孔流动。

    对于 TPS568230、电流路径位于器件下方、最好将 AGND 连接到远离器件的 PGND。  TPS568230比 TPS54519具有更高的电流和更窄的引脚间距

     

     

    。

     
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    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 David：

    感谢您的评论和所有详细信息。 您能不能帮助我理解您在下面的评论是什么意思？  我相信 TPS54519也是如此。 与 TPS54519不同、TPS568230不建议将 AGND 连接到电源板是否有原因？  

    [引用 userid="1363" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1026989/tps568230evm-layout-for-agnd-and-gnd/3797849 #3797849"]TPS568230的当前路径在器件下方、最好将 AGND 与 PGND 相连、远离器件。 [/报价]
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    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    在 TPS56830上、电源电流在电路板的顶部和底部流动、并流经过孔。  

    目前、电路板的布局方式。  将 AGND 与 PGND 相连、过孔应与器件稍微远离。  

    AGND 过孔连接到其他层(左下方)上的 PGND 平面。   如果 AGND 连接到器件下的 PGND、则某些顶层电源电流可能会流过 AGND 过孔、从而在敏感模拟组件的接地端偏置不同的电压。    确保电流不会在电路板的顶层流向左下方的方法是省略从 AGND 到顶部散热焊盘的走线。  

    因此、可能还有另一种方法来布局该板。  

    进行了重新设计。  我建议原理图中包含 AGND 和 GND 符号、并使用网接( 或零欧姆电阻)将 AGND 连接到 PGND。   零欧姆电阻器允许在浇灌铜时隔离网。  这将防止 AGND 过孔连接到 PGND、然后我将使用过孔将 AGND 连接到第二层的 PGND、并将 AGND 引脚附近的过孔连接到 AGND、或者将 AGND 连接到顶部的散热焊盘。   使用 AGND 网络、允许敏感模拟组件恰好在一个位置连接 PGND。