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[参考译文] TPS732-Q1：需要 DCQ 封装信息

admin
Guru**** 670830 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS732
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1026937/tps732-q1-need-the-dcq-package-information

器件型号：TPS732-Q1
主题中讨论的其他器件：TPS732

尊敬的团队：

在 TPS73218QDCQRQ1的数据表中找不到 DCQ 封装信息和热指标。

您能否与我分享这些详细信息？

非常感谢！

此致、

功率放大器

  • 0
    TI__Guru**** 670830 points
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    您好、Pial、

    请参阅下面的 DCQ 封装热性能信息。 我将做一个注释、以将此信息添加到数据表中。

    θ JA -高 K  

    		 85.5

    Theta JC、顶部  

    		 46.6.

    Theta JB  

    		 11.3.

    PSI JT  

    		 4.9

    磅/平方英寸 JB  

    		 11.0
  • 0
    TI__Guru**** 670830 points
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    您好、Nick、

    非常感谢你的帮助。

    您能否在以下方面为我提供帮助：

    1. 您能否分享 DCQ 封装的引脚分配？
    2. 为什么-Q1版本的 DCQ 热指标与工业版本相差如此远？ 我期望的值相当相似

    再次感谢！

    此致、

    功率放大器

  • 0
    TI__Guru**** 670830 points
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    您好、Pial、

    TPS732数据表具有引脚分配-我不知道-Q1数据表没有该引脚的原因：

    至于热指标、所用的裸片贴附材料实际上会导致-Q1版本的热指标稍微差一些、因此我相信这种差异是由于用于获取数字的仿真设置的差异造成的。 Q1版本是在工业版本2003与2005之后两年发布的、因此我怀疑所用的电路板布局有一些变化或类似的变化。  

    此致、

    Nick