This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM2733:查找有关补偿网络值的信息。

Guru**** 1640390 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV8860EVM, DRV8860, LM2733
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1024198/lm2733-looking-for-information-on-compensation-network-values

器件型号:LM2733
主题中讨论的其他器件:DRV8860EVMDRV8860

我的 LM2733XMF 设计存在稳定性问题。 我一直在使用功率级设计器工具为我的设计创建波特图并分析稳定性。 我的问题是、我找不到内部补偿电路的值。 数据表仅显示了与任何功率级设计器工具补偿网络类型都不相似的功能图。 有人可以就此为我提供任何指导、以便我可以将功率级设计器工具与 LM2733XMF 有效配合使用吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 James:

    请问您现在遇到了哪些具体的稳定性问题? 您能否分享您的应用原理图和输入电压、输出电压、输出电流规格? 我可以帮您查看原理图。 谢谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Zack、

    这是我的规格:VIN = 7V、Vout = 12.8V、Iout = 0.3A。

    该设计基于 DRV8860EVM 板、我已附上一张图片。

    我遇到的稳定性问题是在没有启动负载的情况下、因此这远低于0.1A。 我看到有时输出没有升压到12.8V、并且与输入保持相同的电压。 一旦器件进入这种不稳定状态、即使施加了负载、它也无法恢复。 并需要重启电源才能恢复。 下面的电路为两个 DRV8860驱动器供电。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 James:

    根据您的描述、这似乎不是稳定性问题。 稳定性问题通常是指负载瞬态期间的振铃或明显的 Vout 振荡。

    您能否共享 PCB 的布局?  

    我是否可以知道器件可以在哪种情况下正常工作并输出12.8V 电压?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    电路板布局如下:

    它使用线迹而不是多边形、但它们是非常短的线迹、因此我不会期望太多的寄生电感。

    我不确定您的意思是什么、它通常在什么条件下运行。 但当两个 DRV8860s 是唯一使用12.8V 输出的组件、并且驱动空载或高达150mA 的负载时、它将输出12.8V 电压。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 James:

    电源线迹始终需要使用多边形:VIN->感 应器->SW 引脚->整流二极管->Vout->GND。 否则会发生意外的问题。 TI 强烈建议客户使用多边形。

    您在前一封电子邮件中提到它无法在空载时输出12.8V 电压。 为什么您说过、当两个 DRV8860驱动空载或高达150mA 的负载时、它将输出12.8V 电压?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    很抱歉、我的意思是、它有时在空载时无法产生12.8V 电压、但在大多数时间都能正常工作。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 James:

    您肯定需要更新布局。

    我是否可以知道到目前为止的故障率? 问题出在 PCB 或 IC 上吗? 您是否曾尝试在同一 PCB 上焊接新 IC 并再次测试该电路板?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我刚刚完成了一项新设计、在该设计中、我复制了 LM2733数据表中推荐的确切电路板布局。 在我将这些 PCB 重新用于测试之前、需要一段时间。

    问题出在 PCB、从第一个小时到5天、我们都能看到任何地方出现故障。 我尚未交换 PCB 上的组件、但我们遇到了所有 PCB 上的电源故障。

    谢谢、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 James:

    您能否分享您的最新布局? 我将仔细检查它。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Zack、您好。感谢您查看我的设计、如果您有任何更改、请告诉我。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 James:

    您不需要为 FB 网络覆铜较宽、因为它在 FB 与 GND 之间带来更大的寄生电容、这会在环路中增加一个极点。 您可以看到 TI EVM 对 FB 网络使用了短而细的线迹。

    内层或底层上是否有任何较大的 GND 层? 您可以在靠近 IC GND 引脚的位置添加一些 GND 过孔。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢 FB 布线上的提示。 是的、内层和底层中都有一个完整的接地层。 我将添加一些通孔。