大家好、
在研究 TI 的降压模块时、我想知道 USIP 封装是否比 QFN 封装具有任何优势。
您能告诉我 USIP 和 QFN 的优缺点吗? 如果您分享相关材料、我们将不胜感激。
谢谢、
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大家好、
在研究 TI 的降压模块时、我想知道 USIP 封装是否比 QFN 封装具有任何优势。
您能告诉我 USIP 和 QFN 的优缺点吗? 如果您分享相关材料、我们将不胜感激。
谢谢、
您好、Ella、
uSiL 封装的主要优势是能够将热量最好地传递到 PCB、从而对器件进行冷却。 器件下方的散热过孔将外露的散热焊盘连接到 PCB 内的埋层以及 PCB 底部铜层。 这种方法通过最小的总体解决方案显著提高热性能。 有关详细信息、请参阅以下链接。
谢谢、
Nancy