[参考译文] ISO5852S：半桥拓扑的顶部-底部互锁

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1037116/iso5852s-top---bottom-interlock-for-half-bridge-topologies

器件型号：ISO5852S
主题中讨论的其他器件： UCC21732

您好！

根据 ISO5852S 数据表(SLLSEQ0B–2015年8月–2017年1月修订)第9.4节器件功能模式表1 (功能表)、当 IN-为高电平时、驱动器输出保持低电平。这可用于在半桥拓扑中实现顶部-底部互锁。 UCC21732、UCC21736等其他驱动器 IC 数据表中也显示了这种情况。
但是、ISO5852数据表中没有明确提到这一点。
查询是- ISO5852是否可用于实现与其他驱动器 IC (UCC21732....)相似的顶部-底部互锁有什么问题？

此致、

Vijay Limaye

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1821780 points

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Vijya、

[引用 userid="390939" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1037116/iso5852s-top---bottom-interlock-for-half-bridge-topologies "] ISO5852是否可用于实现与其他驱动器 IC (UCC21732....)相似的顶部-底部互锁提到？

是的。您的理解是正确的！

ISO5852S (以及基本上具有 IN+和 IN-引脚的任何其他驱动器)可配置为互锁。连接将与您在数据表中看到的 UCC217xx 完全相同。

如有任何其他问题、请告诉我。如果这回答了您的问题、请按下绿色按钮让我知道。

最好

Dimitri

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[参考译文] ISO5852S：半桥拓扑的顶部-底部互锁