This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1035526/bq24296m-bq24296m-thermal-issue-during-charge
你(们)好
采用 BQ24296M 进行客户设计。 在°状态下、芯片温度会非常高、表面温度会达到53 ̊ C。
°手持设备、内部温度上升至40 ̊ C。 该温度是否正常？
布局和原理图。
正在等待您的回复。
谢谢
星号
是否有此查询的更新？
您好！
请访问 https://e2e.ti.com/support/power-management/f/196/t/878463 了解 BQ2429X：原理图审阅和 PCB 布局设计提示。
有关布局指南、请参阅 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/790169/bq25895-4-layers-board-review---agnd-gnd-and-power-planes BQ24296M 的原理类似。
热性能 取决于 PCB 布局设计(功率密度、层数等、PCB 材料(例如盎司铜)等)
谢谢、
宁。
