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器件型号:BQ25618E 大家好! 由于 BQ25618E 是30焊球 BGA、布局可能会比较复杂。
我看到 TI 有一个安装此部件的 EVK、该文档还以 PDF 格式显示了布局。 不幸的是、它的分辨率太低、无法发挥作用。
TI 的任何人都有此封装的实际布局文件? 回顾这些内容非常有用。 如果不可能、也希望获得一般布局建议或 BGA 扇出。
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