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器件型号：TPS23730 尊敬的所有人：
我有一个关于 IEEE 802.3bt 隔离要求的问题。 33.4.1章节不清楚。
我们的摄像头只有一个连接器工业以太网连接器、位于金属外壳中
1)电缆护罩连接到连接器护罩、并连接到设备外壳->外壳接地。
我们是否需要 PoE 电源上的隔离？ 我们是否可以使用降压而不是反激式？
2) 2)因此在器件内部 PCB GND 是浮动的
2a)是否可以将 MDI 线路上的 ESD 二极管(位于 eth phy 和磁性元件之间)连接到 PCB GND？ 或者、我们是否需要将 ESD 二极管放在磁性元件的另一侧并连接到屏蔽层？
2B)是否可以出于 EMI 目的通过以太网连接器附近的2kV 电容器和并联电阻器将 PCB GND 连接到器件外壳？
3) 3)我们如何在降压配置中使用 TPS23730？
此致、
David。
