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[参考译文] CSD18534Q5A:PCB 铜板热阻

Guru**** 1821780 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/974018/csd18534q5a-pcb-copper-sheet-thermal-resistance

器件型号:CSD18534Q5A
主题中讨论的其他器件:CSD

尊敬的论坛:

计算 PCB 散热器表面弯曲 Rth 时、我有一点困惑。

在器件数据表中提供了一个参考: (2)安装在 FR4材料上的器件、具有1 inch2 (6.45cm2)、2oz。 (厚度0.071mm)铜

产生 Rthja = 50 C/W (忽略非常小的 Rthjc)。

然而、无论这是由 Top/BOTT 总和实现的1 inch2面积、还是由单层实现的1 inch2面积、还是在两侧暴露的1 inch2面积、都不需要进行处理。

根据 AN-2020应用手册:对于双侧散热器:Areq=155/(2*Rthsa)- 50C/W 需要>1,55 inch2

AN-2020还规定 A=155/(2*Rthsa)公式也考虑到辐射、通过计算 A (辐射)经修改的传递系数热参数(选择为10W/mK)

m²K 1 inch2:Rthsa=(1/h)*/a=(1/10W/2 Ω) 0,000645m² ⁰C Ω=155 μ A/W

谢谢、此致、

Joseph

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    您好、Joseph、

    感谢您的查询。 用于测量热阻抗的 PCB 为单面2盎司。 铜。 我对 AN-2020并不是很熟悉、但我确实进行了审查。 这似乎是一种进行热估算和近似 PCB 设计的合理方法。 TI 在产品开发期间根据数据表中显示的"标准" PCB 设计测量 FET 的热阻抗。 TI 只能保证结至外壳的热阻抗。 有关 TI 如何指定和测试热阻抗的更多详细信息、请参阅以下链接中的博客。 此外、还包含指向另一个有关热指标的应用报告的链接。 您可能需要研究热建模以进行更详细的分析。

    e2e.ti.com/.../understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance

    https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf



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    尊敬的 John:

    感谢您的回复和文档链接! 当然、TI 只 能保证结至外壳的热阻抗。

    同时、我还在考虑热现象:

    如果我们计算 FR4基板的横向热阻、则得到的值为8-9 C/W/inch2。 它比主要由对流控制的 Rthsa 小得多:q=h*a*(t1-t2)、得出155 C/W /inch2。 (AN-2020)

    因此(我认为) FR4的另一侧(无铜层)几乎比带铜的一侧有效(由于 FR4->不是绝缘体的热导率!)。

    因此、Rthsa halFED:77、5/inch2、它更接近您发布的50 C/W/inch、出现在 CSD 数据表中。 我还假设较厚的铜、绿色丝网(辐射增加)和 FR4较大的底板(覆铜1 inch2覆铜-大于铜箔)应导致 Rthsa 进一步降低到公布的50值。

    此致、

    Joseph

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    您好、Joseph、

    再次感谢您关注 TI FET。 请记住、数据表中已发布的结至环境热阻抗值基于实际测试。 我相信您对热传递机制有很好的了解。 如果我们有任何其他可为您提供帮助的信息、请随时通过 e2e 联系我们。