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器件型号：TPS62148 我们目前正在设计中使用 TPS62148、我们正在尝试尽可能保留相应的评估模块布局。 TI TPS62148评估模块用户指南(SLVUBE9)中记录了布局、我还获得了实际的光绘文件。
两个信号源都指示采用了以下 GND 层：
- 在顶层 (电气层1) - GND 层外围内的所有 GND 过孔和组件焊盘(包括 IN 和 OUT 连接器接头 GND 引脚) 均连接到此平面
- 在内层1 (电层2) 上-只有 IC 下方的三个 GND 过孔连接到此层；所有其他 GND 过孔以及 IN 和 OUT 连接器接头的通孔 GND 引脚未连接到此平面
- 在内部第2层(第3层) 上- GND 平面外围(包括 IN 和 OUT 连接器接头 GND 引脚)内的所有 GND 过孔和元件焊盘 均连接到此平面
- 在底层 (电气层4) - GND 层外围内的所有 GND 过孔和组件焊盘(包括 IN 和 OUT 连接器接头 GND 引脚) 均连接到此平面
我不理解的奇怪之处在于 、内部第1层(电气第2层)上的配置： 为什么大多数 GND 过孔以及 IN 和 OUT 连接器的通孔 GND 引脚未连接到此层上的 GND 平面？ 这样做有什么特殊原因吗？
此致、
克里斯蒂安
