[参考译文] CSD17579Q3A：采用 Q3A 封装的金属化特性

Martin、

感谢您关注我们的器件。

如果您遵循我们推荐的封装尺寸、我们相信您不会有任何问题、我们会将此封装大批量销售给许多客户、并且从未发现此封装尺寸建议存在问题。

咨询 TI 的一些封装/SMT 专家：-

由于以下几个原因，建议的 PCB 焊盘图案没有突出/金属化特性：

1. 如注4所示、某些供应商可能没有这种突出特性。 如果我们在焊锡膏和无组件焊盘的情况下放置焊盘图案、就会出现这种情况
   是产生焊球的风险。
2. 这种突出特性具有一些尖锐的角、并可能在 PCB 制造过程中捕获化学物质。 不是 PCB 布局和制造的首选方法。

如果 PCB 没有用于突出部分的焊盘，则似乎您对焊接短接有一些担心。

您能否提供有关您所关注问题的更多详细信息、我们将了解我们是否能够具体解决这些问题。

尊敬的 Martin：

再次感谢您关注 TI FET。 我正在跟进、看看这是否解决了您的问题。 如果我在24小时内没有收到您的回复、我将假定您的问题已得到解决、并关闭此主题。