大家好、
您能否提出以下请求:
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1 -当串联使用 Bq79616时可以背靠背添加的 IC;我们希望通过并行化来提高电池容量。 我们将使用 bq79616 COML 通信链路来完成该过程。 通过并行 CML 链路连接多个 IC (范围为10-30)时、IC 对并行通信是否有任何限制?
2 -当我们希望通过串行连接达到高电压时、我们希望使用环形拓扑来使通信更加稳健。 此拓扑仍使用 TI 的"bq79600-通信扩展器" IC。 是否有更具成本效益的解决方案可用于环形拓扑?
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提前感谢
此致
Furkan Sefiloglu