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器件型号:TPS55340 主题中讨论的其他器件: TPS40210EVM
大家好、团队、
您能否提供 HTSSOP 封装选项的 TPS55340布局示例?
您建议 AGND 的宽度是多少?
此致、
Itoh
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大家好、团队、
您能否提供 HTSSOP 封装选项的 TPS55340布局示例?
您建议 AGND 的宽度是多少?
此致、
Itoh
Itoh-San、您好!
感谢您的参与。 遗憾的是、我们没有使用 HTSSOP 封装的参考设计。 但是、您可以参考其他 HTSSOP 封装。 关于 AGND、它应该是一个多边形、而不仅仅是一条线迹。 请参阅 TPS40210EVM 布局、其中 AGND 是 IC 周围矩形多边形的多边形、多边形周围有间隙、可将其与 PGND 铜平面分离。
希望这对您有所帮助。
谢谢、
应用工程部 Yohao Xi