[参考译文] 回复：PTD08D210W：建议焊盘图案

PTD08A020W 的数据表第14页上提供了焊盘图案。 请参阅左下角。 对于 PTD08A020W、我看到它是一个穿孔封装、因此没有散热焊盘从模块中散发热量。 这是一个穿孔封装、因为它是双面模块。 因此、穿孔模块和 PWB 之间的主要散热接口将通过大电源引脚。

我个人对穿孔模块没有太多经验、无法估算该模块在 PWB 上耗散的热量。 我想一些热量会通过大电源引脚传导至 PWB、但我不确定多少。 通常、如果您可以最大限度地增大电源平面覆铜的尺寸、则连接该模块的模块可能有助于散热。 这还有助于最大限度地减小 PWB 中的电阻和损耗。 在确定应用程序中是否正常工作时、第6到9页上的 SOA 曲线应该有所帮助。

Anthony、您知道该物品是否适合在真空环境中使用？    您是否会请您的同事告诉我您熟悉此部件或类似的同事、以便根据您的回复提出您不熟悉此部件类型的更详细的问题？  您之前的回复非常有用、并且提供了良好的开端。  感谢您的支持。  

Daniel、您好！

我正在检查是否可以找到有关此内容的更多详细信息。

Anthony、 探讨通过热界面材料和散热器将热管理应用于此部件的选项是否有价值？    如果环境温度降至-40C 以下以对其进行加热。  如果组件发热、则从部件中排出二次热路径。  主要热路径是器件的引脚。    

TI 是否会拥有此器件的3D CAD 模型？

Daniel、您好！

我认为、在模块上的组件顶部添加散热器肯定有助于提供从器件中散热的次级路径。 我正在检查我们是否已经在我们自己进行了测试。

我还想了解一下我们是否有3D 模型。 我在通常的地方找不到一个。

Daniel、您好！

我们尚未对模块顶部的组件进行散热测试、因此我不能说它会有多大帮助。

当您询问在真空环境中使用此器件时、您是否只是想假设外壳内没有气流、因此不会由于对流而传热？ 那么、外壳外部不是真空、因此热量会由于对流而转移到环境中？

我们有一个3D 模型、但它是在一段时间前在 Mechanical Desktop 中设计的、我们现在无法打开它。 如果您可以接受此文件类型、我们可能能够按原样共享它、但我们无法进行检查以确保它准确无误。 如果不起作用、我们可以创建一个新的。

组件接触的环境是真空环境。  在真空室中。  因此、使用的热传递选项是传导。   对流不是一个选项。   如前所述、热传递选项是从引脚向外传输到 PWB。   如果这还不够、问题是确定在顶部表面产生热量的部件、以便通过热界面材料将热量从部件中提取到顶部的定制散热器。   如果这是有道理的。

是的、发送 CAD 模型。  我可以查看是否可以打开它。   如果不是、我希望德州仪器能够制造3D CAD 模型。

明白了。 感谢您的详细介绍。

3D 文件可从以下链接下载。 我能够用一个观众把他们打开、这样他们就可以为你工作了。

/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/196/PTD08A20_5F00_3D.zip

文件是2D -电子工程图。    您是否能够以 STEP、igs 或 SolidWorks 格式提供3D 零件或装配体文件？

你好、Daniel

   我们已向建模团队申请了3D STEP 模型。 我们将在星期二之前为您提供一个答案、以确认我们是否可以创建一个答案。

此致、

Gerold

Anthony、   

您是否能够为零件 PTD08D210W 提供以步进格式创建的3D 模型？  

对 PTD08A020W 3D 模型请求的延迟回复深表歉意。   我已经转向另一个项目、并花了一些必要的假期时间。   循环回到这个线程。  感谢您提供 CAD 文件。  我已下载它。   这还不完整。  附件是与数据表图像的.jpg 比较。  

Daniel、您好！

我将跟进帮助创造这一目标的人。 您正在寻找所有缺失的无源器件(如电容器和 FET)添加到其中、对吧？

问得好。   我更喜欢对两个 PTD 器件进行完整的3D 展示。  但是、我了解到、有时 ECAD 和 MCAD 会根据目的在移交过程中移除/忽略组件。  例如、如果 MCAD 仅对配合和散热功能感兴趣、则 ECAD 将仅提供这些功能(在 ECAD 中打开)。    我还了解到产生的热量取决于使用情况。  因此、我们需要一个完全具有代表性的3D 文件。     这有道理吗？  

您好 Anthony、 您能否提供组件 PTD08D210W 的完整3D 模型(带无源器件)？  

Daniel、您好、我错过了您也为该文件请求的步骤文件。 我将向我们的封装工程师申请。