图11.1和11.2显示了开关节点平面与电源返回平面重叠。 但是、我们知道开关节点是一个噪声平面、可能会使其下方的接地平面变脏。 到目前为止、我从未在我的设计中重叠过我的开关节点。 在数据表文档中、它指出"最大限度地减少开关节点平面与其他电源平面和接地平面之间的重叠。" 我从这一报价中了解到,重叠是有意进行的。 其原因可能是高频信号遵循这条重叠路径。 如果是、它开始保持在哪个频率之上? 如果不是,在一定程度上,开关节点和接地平面重叠的原因是什么?
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图11.1和11.2显示了开关节点平面与电源返回平面重叠。 但是、我们知道开关节点是一个噪声平面、可能会使其下方的接地平面变脏。 到目前为止、我从未在我的设计中重叠过我的开关节点。 在数据表文档中、它指出"最大限度地减少开关节点平面与其他电源平面和接地平面之间的重叠。" 我从这一报价中了解到,重叠是有意进行的。 其原因可能是高频信号遵循这条重叠路径。 如果是、它开始保持在哪个频率之上? 如果不是,在一定程度上,开关节点和接地平面重叠的原因是什么?
您好!
感谢您提出问题。 我们确实希望开关节点和接地层之间的最小重叠。 但是、布局中存在一些折衷。 在布局中、我们希望接地回路直接位于器件的下方、以便有最大的磁通消除、从而实现最小的电源环路。 更宽的接地回路将导致更小的电源环路、但接地和开关节点之间的重叠更大、这将增加寄生电容。
简而言之、我们希望在保持较小电源环路电感的同时尽可能减小重叠。 希望这澄清了您的问题、如果您有进一步的疑虑、请告知我们。
此致、