[参考译文] TPS63802：JZ -超声波焊接后的高电流消耗

[引用 userid="468201" URL"~/support/power-management/f/power-management-forum/986352/tps63802-jz---high-current-consumption-after-ultrasonic-welding "]如果超声波焊接有问题、但我错了[/quot]

尊敬的 Jordi：

超声波焊接后有多少设备发生故障？ 您是否更换过 IC 以检查故障是否是由 IC 引起的、没有其他组件？

您好、Jasper、

这是我们发现的第一个解决此问题的器件、但我们正在快速加快生产速度、并想知道为什么 IC 以这种方式出现故障。 我更换了 IC、然后 PCB 工作正常。 将原来的电流放回到原来的电压后、显示出与之前相同的问题~150mA 电流消耗并变热。 是否有人想知道为什么它这样失败？

您好、Tim、

您的实验表明 IC 已损坏。  

我不确定"超声波焊接"的过程。 器件在此期间是否通电？ 在此期间是否存在电击或机械冲击。

您好、Jasper、

在超声波焊接过程中、器件通电、但直流/直流转换器关闭。 PCB 在此过程中不应有任何电击或机械冲击。 焊接本身会使器件承受大量振动、以便将塑料外壳焊接在一起

您好、Tim、

我担心振动可能会损坏 IC 的封装、或者在此期间 VIN 处可能存在高电压。  

您是否从 IC 的外观中看到任何问题？   

您好、Jasper、

我觉得 IC 看起来完全正常。

你好、Tim

好的。 明白了。

您是否测量了所有引脚和 GND 之间的阻抗以检查哪个引脚损坏。  

您好、Jasper、

我刚刚验证了所有引脚相对于接地的阻抗、看起来电感器引脚(引脚7和9)的接地电阻大约为~0.2欧姆。 在其他 PCB 上、该电阻约为3M Ω

您好、Tim、

您是否在测量电阻时移除了电感器？ 都损坏了引脚。

您能否共享布局。

您好、Tim、

布局不好。 尤其是由输入电容器、VIN 和 GND 引脚形成的环路。 该环路应尽可能短且强。

但该环路在布局中很长、可能会损坏 L1引脚。 请参阅数据表中的 PCB 建议以了解我的含义。

此外、在器件运行期间、输入电压是否可能高于3.8V？

您好、Jasper、

在什么情况下、大接地环路会损坏 L1、这是否在峰值电流期间？ 输入电压不能升至3.8V 以上。 直流/直流转换器由 LIC (锂离子电容器)供电、其最大工作电压为3.8V

您好、Tim、

是的。 损坏通常发生在大电流条件下。  

ESD 是否可能发生并损坏 IC？