[参考译文] LMR33620：奇怪的 ICThetaJA 有效

admin

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器件型号：LMR33620

您好！

我进行了 Webench 仿真、给出了 ICThetaJA 在 6°C/W (有效 IC 结至环境热阻)下的有效值。

在数据表中、值 RθJA Ω 结至环境热阻为42.9°C/W 我认为这种价值不能降低

就像这样、还有完美的布局设计(我不知道 Webench 使用哪种布局来进行此设计)。希望符合 JESD 51-7标准。

0 admin 4 年多前

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您好！

您能否发布屏幕截图？

WEBENCH 似乎正在针对给定的功率条件和预期的 IC 上升情况进行一些计算...这将取决于功率条件。

假设、如果您选择更高的输出功率、例如5V @ 2A、则 VQFN 封装的温度将接近30°C/W。

0 admin 4 年多前

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您好！

您可以在此处看到屏幕截图：

0 admin 4 年多前

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如果您使用以下类型(SOIC8)进行仿真、则会得到6°C/W

BR Daniel

0 admin 4 年多前

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theta Ja 有效参数将根据测试的功率损耗来完成。

LMR33620-Q1 D/S 中的图8-7和图8-8是要使用的更明显的曲线(在我看来) 这基于实验数据。这将为您提供每个可用铜面积的 θ Ja 以及系统在满输出功率下可支持的最大环境温度。

它看起来像 θ Ja 饱和大约45°C/W，这对于我先前的评估来说有点令人惊讶……这个芯片可能没有被设计好，也没有其他我用来使用利用 VQFN 封装技术的芯片。

如果您的应用需要承受热性能压力、并且您可以使用此器件实现稍大的解决方案尺寸、我建议您在 LMR33620 D/S 中进行引线式订购(无 Q1)。

此外、该器件的最新一代热性能更佳、并采用 WSON 封装、可在小尺寸和热性能方面实现两全其美...LM63625/LM63635。

请告诉我您的想法。希望我不会让这更令人困惑！！！

0 admin 4 年多前

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早上好、

NOP、一切正常、但6°C/W、从我的角度来看、仍然是错误的。

我进行了仿真、以验证我们已经使用 SOIC8封装芯片开发和设计的电源的温度行为。

以避免我们的实验。例如、在气候室中反复进行几次温度测试、我使用 Webench 创建了一个简短的仿真。

是的、对于其他封装、这些值是我看到的正确值、但无论如何、SOIC 8=错误的。

无论如何、我现在使用正确的值进行自己的计算/仿真...

电源管理（参考译文帖）(Read Only)