[参考译文] TLV733P：TLV733P 功耗和热量

admin

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/985356/tlv733p-tlv733p-power-consumption-and-heat

器件型号：TLV733P

尊敬的先生/女士

我的客户测量了她当前的实际功耗、我测量了以下功耗。

客户的当前(实际)功耗：
4V 输入电压至3.3V/158mA
3.3V 输入电压至1.2V/107mA
客户担心热耗散、
由于客户担心散热、因此他想知道以下信息。

他选择 SOT-23-5封装。
Package 散热
Calculate μ A 实际温度(基于实际电流)

此外、我想问、如何计算温升？

此致、

黄上

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2387080 points

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你好，Kami，

我明天会回来。

谢谢、

标记

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2387080 points

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你好，Kami，

如果不了解电路板的任何信息、就很难准确回答您的问题、但您可以使用数据表中的热性能信息进行估算。

结温可通过以下公式计算得出：Tj = Ta + PD (TJA)、其中 Tj 是结温、Ta 是环境温度、PD 是功率耗散(Vin - Vout)* Iout、TJA 是结至环境热阻。

第一种情况会使环境温度升高25°C、第二种情况会使环境温度升高51°C。

此致、
标记

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2387080 points

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Mark、您好！

客户告知不同环境温度下的 PD 不同。但这与我知道的不同。我想问您这是什么样子？还有一些客户希望了解以下参数。

TLV733PDBVR
封装/外壳：SOT-23-5
功率耗散(mW)(Ta=25℃)=？
功率耗散(mW)(Ta=85℃)=？

TLV73312PDBVR
封装/外壳：SOT-23-5
功率耗散(mW)(Ta=25℃)=？
功率耗散(mW)(Ta=85℃)=？

此致、

黄上

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2387080 points

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你好，Kami，

除非您更改输入电压、输出电压和输出电流条件、否则功率耗散不会改变。器件结温的计算公式为：Tj = Ta + PD (TJA)、其中 Tj 是结温、Ta 是环境温度、PD 是功率耗散(Vin - Vout)* Iout、TJA 是结至环境热阻。

您可以看到、功率耗散和结至环境热阻是常数、因此这里唯一的变量是环境温度。

第一种情况下的温度上升25°C、第二种情况下的温度上升51°C。对于第二种情况、环境温度必须保持在75C 以下。

TLV733PDBVR
封装/外壳：SOT-23-5
功率耗散(mW)(Ta=25℃)->结温= 50C
功率耗散(mW)(Ta=85℃)->结温= 110C

TLV73312PDBVR
封装/外壳：SOT-23-5
功率耗散(mW)(Ta=25℃) ->结温= 75C
功率耗散(mW)(Ta=85℃)->结温= 135C

谢谢、

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电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] TLV733P：TLV733P 功耗和热量