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[参考译文] LMG1210:最佳低侧 GaN 驱动器 LMG1210或 UCC27611?

Guru**** 1456440 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG1210, UCC27611, LMG1020
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/983720/lmg1210-best-low-side-gan-driver-lmg1210-or-ucc27611

器件型号:LMG1210
主题中讨论的其他器件: UCC27611LMG1020

你(们)好

我们有一个同步整流器设置、使用两个频率为1MHz 的 EPC2045 (峰值电压< 30V)开关。

我们可以使用两个 UCC27611或一个 LMG1210 (两个驱动器都配置为低侧)

从性能角度来看、哪种解决方案是更好的选择?

此致、

Roger Kamben

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    您好、Roger、

    感谢您对 LMG1210与 UCC27611的提问。

    我的同事将于周一与您再次见面。 周末愉快!

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    您好 Roger、

    这些器件中的任何一个都可以正常工作、但我可以在下面列出一些主要特性的比较、以便您可以选择最适合您的应用的器件:

    • 在时序方面、LMG1210具有稍好的传播延迟 (LMG1210:典型值10ns UCC27611:典型值14ns) 和更快的输出上升/下降时间 (LMG1210:典型值3.5ns、 UCC27611: 1nF 负载下的典型值5ns)。  
    • 在峰值拉电流/灌电流方面、UCC27611具有更好的驱动强度 (LMG1210:1.5A 峰值拉电流、3A 峰值灌电流、 UCC27611:4A 峰值拉电流、6A 峰值灌电流)。  
    • 使用 LMG1210、您将获得尺寸优势、因为您只使用1个器件而不是2个器件。  
    • 两种器件都具有 UVLO 保护、LMG1210具有过热保护。
    • UCC27611可处理-40C 至140C、而 LMG1210可处理-40C 至125C。  

    此致、  

    Leslie

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    你(们)好

    是的、从数据表中可以看出这一点。  我所寻求的是对这些驱动程序在实践中的工作方式有更深入的了解。

    LMG1210似乎具有更好的接地效果、类似于第三代 GaN 驱动器、而 UCC27611却非常老旧。

    我们这里有一个测试板、其中 UCC27611位于次级侧(整流器)、具有严重的振铃问题。

    但是、LMG1210用于初级侧、运行状况良好。 这种差异当然可能是由于布局和用例。

    对于我们的下一个版本、我们将尽一切努力改进布局、但最好选择最佳驱动器、这将设置振铃和开关性能方面可能达到的最低效果。  (封装电感等)

    此致、

    Roger Kamben

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    Roger、

    正如我的同事 Leslie 之前强调的、驾驶员的驾驶强度不同。 关于应用中的振铃和开关性能、 显然有几个外部因素会导致这种情况、但请注意、UCC27611具有更高的驱动电流、这将产生更快的压摆率和 di/dt、与产生更慢 dv/dt 的 LMG1210相比、di/dt 明显会转化为更高的过冲/下冲(因为 IPK 更低) 驱动类似负载时的效率。 UCC27611可能对您的应用而言太强、您可能需要调整栅极电阻以减缓栅极的 dv/dt 和漏极的 di/dt。

    由于驱动器采用不同的设计结构、因此这不是一种苹果对苹果的比较:LMG1210是半桥驱动器、而 UCC27611是低侧驱动器。 LMG1210使用延迟匹配和死区时间特性来提高其特定目标应用的性能、而 UCC27611具有更简单的架构和不同的封装。  

    但愿这对您有所帮助。

    此致、

    -Mamadou

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    你(们)好

    是的、当然、所有条件都等于较高的 di/dt 将导致更多的振铃、但这不是我要问的。

    我的观点是这些驱动程序不是"相等"的、所以让我们采取特定的操作、然后:

     对于 LMG1210与 UCC27611封装、从内部驱动器 GND (芯片上)到外部 GND 引脚/平面的封装电感是多少?

    如果一个驱动器的电流是电流的两倍,那么如果有效电感要小得多,它仍然可以有较少的振铃(假设布局理想)

    此致、

    Roger Kamben

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    您好!

    封装电感将取决于使用的内部键合线、这显然会增加芯片和引线框之间的寄生电感和电阻。 有关使用的键合线和封装电感的详细信息、我建议 我们的客户支持中心 更好地解决 IC 的质量流程。

    同时、LMG1020也是 UCC27611的替代方案(比 UCC27611更近)、使用与 LMG1210相似的技术和工艺、但我要提醒您、由于 dv/dt 较快、您可能会在与 LMG1210相同的测试条件下遇到类似的振铃。   

    如果您有其他应用相关问题、请告知我们。

    -Mamadou