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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/984919/bq25790-minimum-pad-size
您好！
我们正在努力细分 BGA、并尝试不在焊盘中使用过孔来节省成本。 我们的焊盘是非阻焊层限定的、为我们提供了最大的焊盘间隙。 我们能否减小焊盘直径以增加间隙？ 如果是、对于0.25mm NSMD 焊球、我们最多可以减少焊盘的面积是多少
谢谢、
洛根
洛根、您好！
我 不建议 在没有通孔的情况下使用此器件。 除非您使用从 SWX 焊锡凸点到电感器的过孔、否则无法满足 PMID 和 SYS 电容器(ESP 0.1uF 电容)靠近 IC 焊锡凸点的要求。 我们尚未通过比 EVM 上直径为0.25mm、孔尺寸为0.15mm 的器件进行测试、因此无法提出建议。
您是否考虑在 QFN 中使用其姊妹器件 BQ25792？ 您仍需要通孔、但它们可能更大。
此致、
Jeff
