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[参考译文] LM76003-Q1：LM76003-Q1上的热点问题

admin
Guru**** 2529570 points
Other Parts Discussed in Thread: LM76003-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/982113/lm76003-q1-hot-issue-on-lm76003-q1

器件型号：LM76003-Q1

尊敬的先生/女士：

我们使用3个 LM76003-Q1为 MCU 和外设供电。 现在、我们面临 OT 问题、我在这里附加了电路图。  

1.输入电压范围=46-50V
2.输出电压= 24V
Iout 标称值=0.3A
4.环境温度=25
5.开关频率= 1MHz，调整至0.5M 也是相同的发热问题。

根据我在 https://webench.ti.com/appinfo/webench/scripts/SDP.cgi?ID=5A5078AED40C55B3上的 webench 仿真、当我将开关频率调整为0.5MHz 时看起来正常、但在实际电路中、手指触摸时仍然很热。  

请建议如何解决发热问题。  

此致
Felix  

  • 0
    TI__Guru**** 2529570 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Felix，

     原理图看起来不错。

     LM76003-Q1是一款，降压转换器、其中集成了高侧/低侧 MOSFET。 因此、它的功率损耗会越来越低。  ℃您的数据、我估计正常外壳温度约为40~55 ̊ C。 在本例中、您测试的温度是多少？

     LM76003-Q1底部有一个大散热焊盘(引脚 DAP)。 我们应将其连接到 PCB 上的大量接地铜、这对热性能有很大帮助。 如果您可以在其中添加一些散热过孔、情况会更好。

    BR、

    维克多

  • 0
    TI__Guru**** 2529570 points
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    尊敬的 Victor：

    当我们用手指触摸时、我们可以感觉到它非常热。 我们在 PCB 板上安装了一个温度传感器、该传感器距离 TI 的这一便宜产品2 cm、显示为55摄氏度  

     

  • 0
    TI__Guru**** 2529570 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Felix，

     这似乎比我的预期略高、但可以接受。 2cm 的电路板温度 会 受到许多因素的影响。   如果 您想跟进、 可以检查以下事项。 您对 温升有确切的目标吗？

     1.测试实际效率。  如果 功率损耗合理、  唯一的方法是优化布局。

     2.使用红外成像仪测试实际外壳温度。

     3.如果您愿意，您可以上传布局。 让我们讨论一下如何对其进行优化。 (注意散热焊盘)

    BR、

    维克多

  • 0
    TI__Guru**** 2529570 points
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    尊敬的 Victor：

    附件是我可以共享的数据。 DAP 焊盘连接到系统接地。 您是否能够根据此数据提供建议？

    e2e.ti.com/.../LM76003-Hot-Issue.pdf

    此致
    Felix

  • 0
    TI__Guru**** 2529570 points
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    您好 Felix，

     您的散热焊盘 仅 通过~10mil 的线连接到 PGND、并且 PGND 覆铜区也受到限制。

     1.添加一些过孔以将散热焊盘连接到底层的 GND。 底层的 GND 铜 更大。

     2.将 AGND 引脚连接到更大的铜区域、使 线路或铜更宽。  

      下图是 布局示例。

    BR、

    维克多

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    TI__Guru**** 2529570 points
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    尊敬的 Victor：

    我认为过孔就足够了。 我已附上返修文件的屏幕截图供您参考。

    e2e.ti.com/.../Brd-view.zip

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    TI__Guru**** 2529570 points
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    您好、Felix、

     是的。 然后、我们可以使用铜平面 将引脚 NC/AGND 与系统 GND 相连、 并尝试在顶层有更大的系统 GND 区域。 它在您的设计中非常有限、这肯定会影响散热器。  该线路对于 AGND 引脚也太小。


          顺便说一下、我是否可以问在这里使用释放连接的主要考虑因素是什么？  如果  您没有重要理由在焊盘和铜平面之间使用焊盘连接、则可以考虑直接连接。

    BR、

    维克多