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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1010887/lmz10500-reliability-report
您能否提供与高环境温度测试相关的可靠性报告？
此致
Brian W
您好 Brian、
您可以在产品文件夹的"订购和质量"部分找到可靠性数据、然后选择"质量、可靠性和封装信息"： https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=LMZ10500SILR 此致、 Davor
您好、Pavlovski、
谢谢。 客户需要的是 JEDEC J-STD-033规定的烘烤条件。 您可以向我们提供此类信息吗？
以下是一个示例：
我将与我们的质量团队进行核实、并将尽快返回给您。
此致、 Davor
我刚刚了解 到、LMZ10500SILR 正在125°C 下烘烤8小时。
希望这对您有所帮助。
谢谢。 因为客户将在现有电路板上进行重新焊接。 我们想知道烘烤温度是否低于100°C、烘烤时间是多少？
JEDEC J-STD-033未指示任何烘烤温度为100°C，仅为90°C。
在90°C 以下、烘烤持续时间 为25小时。
还有一个问题。 在 IC 以特定温度烘烤后、器件需要多长时间才能完成 SMT 制造？
您能否详细介绍您的问题？ 您是否在询问回流配置文件？ 此致、 Davor
由于电路板上的某个器件存在问题、因此客户可以从客户现场回拨电路板。 因此、客户希望更换器件并重新焊接 PCB 板上的所有器件。 因此、在 PCB 板进行回流焊之前、它需要进行烘烤。 如果是这种情况、在使用 PCB 和 LMZ10500进行烘烤后、需要多长时间才能完成烘烤后的回流过程？ 谢谢。
此 MSL3器件的车间寿命为168小时，因此烘烤和焊接之间的最长间隔为1周。
希望这能解答您的问题。
