它看起来不像 TPS25947的 Altium UltraLibrarian 封装那样已经修复。 数据表显示了正确的阻焊层信息。 在 Altium UltraLibrarian 封装中、阻焊层的尺寸与铜焊盘完全相同。 下面是一些屏幕截图：
UltraLibrarian 封装位于左侧、其外观位于右侧。
铜焊盘、背景中带有阻焊层：
仅阻焊层：
铜层、阻焊层和焊锡膏层：
Greg
您好、Kunal、
虽然从技术上讲、封装不遵循任一选项、但您可以说它遵循数据表中定义的非阻焊层。 我这么说是因为数据表显示"0.05 MAX ALL YOUT"、所以从技术上讲、0.00满足要求(但不是一个很好的使用值)。
根据数据表、定义的阻焊层需要至少0.05的重叠、但 UltraLibrarian 封装中的阻焊层和铜尺寸完全相同。
不得使用与铜焊盘大小完全相同的阻焊层。 几乎不可能将阻焊层与铜完美对齐。 您将在焊盘上有部分阻焊层。 有人告诉我 、这一微小的量会呈薄片状、您不希望在另一个焊点的其他位置形成焊层。 最好使用定义的非阻焊层、因为焊锡具有更多的表面区域可连接、从而提供更安全的连接。 这一点尤其正确、因为附件 具有多个尺寸、因为它连接到焊盘的侧面和顶部。
定义了非阻焊层 MAX 规格的原因在于、焊盘之间需要的阻焊层网数量最少。 否则、Web 可能会中断并在其他地方出现问题。
此致、
Greg
