[参考译文] REF3112：Q1和非 Q1之间的差异

尊敬的 Sato-San：

以下 是一些解释 Q1和非 Q1之间一些差异的文献：

12认证/可靠性：

质量和可靠性已融入 TI 文化中，目标是为客户提供高质量产品。 105⁰C 半导体技术的开发目标是在100、000小时通电时间内、在 μ F 结温下、时基故障(FIT)低于50。 TI 在产品开发流程中构建了仿真、加速测试和稳健性评估。 在产品开发过程中、TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装相互作用进行细致的评估。 TI 还会评估产品的可制造性、以验证可靠的器件和组装流程、从而确保向客户供货的连续性。 非汽车类产品符合电子器件工程联合委员会(JEDEC)的行业标准测试方法要求。 在适当的情况下、可以使用其他标准(例如 IPC/MIL/ANSI)。 汽车产品符合汽车电子委员会(AEC)-Q100标准。 汽车和 HiRel 国防和航天产品的资质认证测试结果可根据要求提供给客户。

13过程监控/产品保证

TI 使用过程测量和监控进行制造过程控制、并最大限度地减少工艺和产品变化、目标是实现零缺陷。 在制造的所有阶段中确定重要特征、分析数据、并使用统计过程控制(SPC)、重点是缺陷预防与检测。 自动系统适用于产品统计产量异常值(SYL)和标准统计数据箱异常值(SBL)、并可按季度重新计算限值(如适用)。 对于基于业务产品工程的特定设计和工艺技术、可能会提供其他基于统计的控制。 TI 制造将过程能力测量用作过程监控和控制的关键组件、目标是实现 CP > 2.00和 Cpk > 1.67的值。 对于汽车产品的关键图表、Cpk 在1.67和1.33之间的特性、将记录持续改进活动以确保过程改进和 Cpk 值保持在1.33以上。 对于汽车产品、Cpk < 1.33的任何特征都将具有已确定的提高工艺能力的行动计划、以及用于筛选出不符合规格的产品的已确定控制计划。 用于过程监控的测量系统通过既定的鉴定、验证和校准程序进行控制。 TI 制造人员经过培训、可以将统计控制流程和程序用作过程监控和控制的附加组件、并将其用于这些流程和程序。 出厂产品测试包含在过程和产品监控中。 这种监控可能包括利用统计和产品异常值控制方法进行内联参数、功能和视觉验证。 样片(如“黄金”样片)也可用作制造工艺和最终产品的参考。

15生产件批准程序(PPAP)

根据要求，TI 提供汽车产品的 PPAP 文档，这些文档是根据汽车工业行动组(AIAG)手册中的客户应用而设计的。

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