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[参考译文] LMZM23601:热阻

Guru**** 2386600 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS82130
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1012162/lmzm23601-thermal-resistance

器件型号:LMZM23601
主题中讨论的其他器件:TPS82130

大家好、

根据热性能信息、热阻 Θja 为45 C/W、

但在图70中、热阻似乎约为60 C/W

为什么会有这样的差异?

应使用哪一项作为热阻值?

此致、

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    Hirotsugu、您好!

    我们建议使用图70上的热阻值。 我们始终建议遵循 EVM 布局以获得最接近的近似值。 差异是7.4热性能信息使用 JEDEC 标准板、而不是 EVM 布局。 有关 JEDEC 的更多信息、请参阅脚注链接(此处链接)。

    此致、
    Alejandro

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    您好、Alejandro、

    对于类似的 TPS82130、JEDEC 板的热阻比 EVM 高。


    我知道热阻值取决于电路板的尺寸和层结构。

    为了进行确认、JEDEC 板的热阻值是否为45 C/W?

    此致、

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    Hirotsugu、您好!

    是的、45C 值使用标准 JEDEC 板。

    此致、
    Alejandro