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[参考译文] LMZ13608:申请电路板测试

Guru**** 1129500 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1007720/lmz13608-request-the-board-test

器件型号:LMZ13608

您好!   

LMZ13608TZE 仍然有问题、如 CS0481694、我找不到问题出在哪。

如果我们发送整个板、您能否检查导致电路板出现问题的因素是什么?

我正在寻找您的回复。

谢谢

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    您好!

    为了了解这是布局问题还是器件问题、首先获取 LMZ13608EVM 并执行 ABBA 测试。

    这是通过将电路板上的器件取出并将其交换到已知良好的 LMZ13608EVM 以测试基本操作来完成的。

    此外、在 LMZ13608EVM 上获取已知良好的器件、然后将其交换到您的板上以重新测试。

    这将提供两个数据点(1. 故障装置连接到已知良好的 EVM 上;2. 客户电路板上的良好装置)。

    通过这种方法、可以将问题缩小到系统板级的任一器件级别。

    请按照上述建议进行操作、并提供有关结果的反馈。

    此致、

    Jimmy  

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    您好!  
    - LMZ13608TZ* 7760件 ->有缺陷的100件
     订购编号 T01174691 和 T01174694
    - LMZ13608TZe* 600件  ->有缺陷的20件
     订购号 T01396518
    故障部件的输出电压低于0.8V。  
    正常部件的输出电压应大于0.8V
    您能否检查问题出在哪里?  
    谢谢
    Kim Sohee
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    尊敬的 Kim:

    1. 是否有任何有关此代码的更多信息、如批次代码、生产日期代码等? 我或许能够让客户质量工程师查看特定的材料代码并检查这些器件的历史记录。
    2. 如何测试易损装置? 它们是否组装在电路板上以检查输出电压? 如果是、请提供您的原理图、以便我可以查看并确保不会出现任何可能导致此问题的原理图级别问题。  
    3. 您是否曾尝试使用已知良好的 EVM 进行 ABBA 测试以确认此故障与器件相关? 请在有机会时提供 VIN、VOUT 和 EN 的波形图。
    4. 这些装置的存放时间有多长? 如果他们长时间坐在周围、器件中可能会有湿气。 我建议将这些装置烘烤24小时以去除水分并重新测试。

    此致、

    Jimmy

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    您好!  


    是否有任何有关此代码的更多信息、如批次代码、生产日期代码等? 我或许能够让客户质量工程师查看特定的材料代码并检查这些器件的历史记录。

    →我在 TI.com 上购买了这些产品
    -订购号 T01174691与 T01174694
    (地段1520、(D) 2047)
    -订单号 T01396518
    (批次1585、(D) 2047+5)

    如何测试易损装置? 它们是否组装在电路板上以检查输出电压? 如果是、请提供您的原理图、以便我可以查看并确保不会出现任何可能导致此问题的原理图级别问题。

    →当我收到这些器件时、我测试了其中的50个没有任何问题。
    完成所有电路板的制作后、我发现输出电压过低的问题。 (在电路板上的器件测试时)
    我在 TI 客户支持下查看了原理图、没有问题。


    您是否曾尝试使用已知良好的 EVM 进行 ABBA 测试以确认此故障与器件相关? 请在有机会时提供 VIN、VOUT 和 EN 的波形图。
    →是的、我完成了 ABBA 测试和 EVM 测试。
    抱歉、我没有波形影像。 我完成了所有产品的重新工作。

    这些装置的存放时间有多长? 如果他们长时间坐在周围、器件中可能会有湿气。 我建议将这些装置烘烤24小时以去除水分并重新测试
    →由于生产计划较短,存储时间在1-2周内。

    谢谢

    SOHEE  

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    您好!

    我需要检查客户质量工程师、看看我们是否可以从您提供的信息中提取任何内容。

    至于 ABBA 测试、故障是否随设备发生变化?

    您是否可以尝试将设备烘烤24小时以去除设备中残留的任何潜在水分?

    根据我的理解、如果设备是为 FA 发送的、他们将首先通过我(应用)确认基本操作/功能测试。

    1. 我将按原样检查装置的导通性、以查看是否存在任何现有的针脚短路
    2. 接下来、我要将返回故障单元焊接到一个已知良好的 EVM 上、并测试基本操作(启动和稳定状态)
    3. 如果发现仍有问题、各单元将通过 FA 流程进行进一步的内部调查。

    为了帮助我了解您的设置、您是如何测试这些有缺陷的器件以了解有~100个有缺陷的器件具有低输出功率的? 是否将测试单元焊接到 PCB 上以测试其基本运行情况? 如果是、请提供完整的原理图、以便我可以查看并确保原理图不会出现任何可能导致测量失败的问题。  

    此致、

    Jimmy