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大家好、
LP2998数据表 中有两个 DDA 封装的概要信息：DDA (R-PDSO-G8) P.27-29和 DDA0008A P.30-32。
对于 DDA 封装轮廓、我们应该参考哪些信息？
此致、
Takashi Onawa
Onawa-San、您好！
我正在与封装团队核实这一点、当我收到他们的回复时、他们会提供更新。 谢谢。
Weidong
您好、Weidong-san、
我可以对此进行任何更新吗？
两种封装类型的封装外形相同、差异在于散热焊盘的尺寸。 有关该设计、请参阅 DDA0008A (P30~32)。 谢谢。
