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器件型号:TPS7A24 大家好、团队、
测量 Rθja Ω 的 PCB 布局是什么?
我阅读了"半导体和 IC 封装热指标"、但我找不到它。
我的客户希望在收到样片之前了解"层数"以考虑其布局。
此致、
肖特罗
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大家好、团队、
测量 Rθja Ω 的 PCB 布局是什么?
我阅读了"半导体和 IC 封装热指标"、但我找不到它。
我的客户希望在收到样片之前了解"层数"以考虑其布局。
此致、
肖特罗
您好、Shotaro、
我相信此应用手册将对您的客户有所帮助。
https://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf
数据表中的热阻和参数基于 JEDEC 标准高 K 近似。 高 K 近似值是设计人员用于评估电路板性能的最常用指标。 我们的 EVM 更接近 JEDEC 标准热饱和近似值。 因此、当您测试我们的 EVM 时、您将看到与数据表中列出的已发布结至环境热阻相比、热性能显著提高。
准备好进行测试的装配硬件后、您可以按照本应用手册中的步骤确定结至环境热阻:
https://www.ti.com/lit/an/slva422/slva422.pdf
谢谢、
斯蒂芬