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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1005663/tps22914-the-height-of-the-package
您好！
我使用 TPS22914CYFPR。
请告诉我要考虑实施的封装信息
数据表中仅列出了 MAX 值。 封装高度的典型值和容差是多少？
此致、
Hayakawa
Hayakawa 您好、
焊球高度通常为0.13mm 至0.19mm、通常为0.16mm。 由于最大焊球高度为0.5mm、焊球高度为0.19mm、因此典型焊球高度会导致封装高度约为0.47mm。
这里可能有一些细微的变化、但我认为这是对器件典型高度的良好估计。
谢谢、
Shreyas
