[参考译文] LP5907：请识别 DSBGA 封装

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/972099/lp5907-please-identify-the-dsbga-package

器件型号：LP5907

您好、TI 专家、

我在识别 LP5907的封装时遇到问题。

我需要 DSBGA 封装、可以在数据表中找到3个不同的 DSBGA 图。

第31页：0.64 * 0.64 * 0.33毫米(高度)

第37页： 0.64 * 0.64 * 0.495mm

第40页：0.64 * 0.64 * 0.445毫米

我无法找到有关如何识别这3个不同封装以及器件型号的任何信息。

我需要采用 DSBGA 封装的2.8V 输出。您能否根据3个不同的高度为我提供3个器件型号？

此致、

Chase

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2536960 points

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你好 Chase、

是的 LP5907具有3种不同的 DSBGA 封装、可改变封装的高度/厚度。下面我用下划线标出了可与数据表末尾附近的机械制图相匹配的封装标识符。请注意、该器件最初由美国国家半导体(NSC)发布、然后 TI 在2011年收购了该器件、NSC 使用了不同的命名约定、这就是该约定随着时间的推移而发生变化的原因。

LP5907A28YKMR：高度为0.495mm

LP5907YKGR-2.8：高度为0.33mm

LP5907UVE-2.8/NOPB：高度为0.44mm (TI 在机械制图部分将旧的 NSC 封装符号 UVE 称为 YKE)

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2536960 points

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尊敬的 Kyle：

感谢你的答复。

实际上、我的客户向我提供了他们最终客户的器件型号。

您能否识别以下器件型号？

LP5907UVX-2.8/NOPB

对于此器件型号、我应该看到哪张图？

此致、

Chase

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2536960 points

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你好 Chase、

UVX 封装标识符使用与 UVE 相同的 YKE 机械制图。

Uve 指定卷带上250个单位、UVX 指定卷带上3000个单位。

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2536960 points

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您好、Kyle、

我明白了、还有一个问题。

封装之间的差异仅在于高度。其余的规格都相同、包括电气规格。对吧？

提前感谢您。

此致、

Chase

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2536960 points

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你好 Chase、

电气规格相同、封装 X 和 Y 尺寸相同、焊盘图案相同、因此只要您在应用中有足够的高度、就可以互换使用。

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