在经过验证的设计中、使用了 PTH05050WH。当我们使组装的 PCB 进行热循环[-30至55度]时、该组件在负温度下经常发生故障。 当 PCB 恢复到室温时、此 IC 不会恢复。它会在故障条件下产生0v、有时 甚至超过所需的电压。请提供解决问题的指南。设计中使用了陶瓷电容器。
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在经过验证的设计中、使用了 PTH05050WH。当我们使组装的 PCB 进行热循环[-30至55度]时、该组件在负温度下经常发生故障。 当 PCB 恢复到室温时、此 IC 不会恢复。它会在故障条件下产生0v、有时 甚至超过所需的电压。请提供解决问题的指南。设计中使用了陶瓷电容器。
您好、Karthik、
您能否分享有关热应力测试的更多详细信息? PCB/IC 是在温度变化期间通电还是无偏置? 是否存在湿度、在温度变化期间可能会凝结、或者测试前是否已干燥环境?
如果断电然后重新接通电源、模块是否正常工作、或者模块是否出现永久性损坏?
这种行为是否发生在多个模块上、或者仅测试了1个模块?
您能否在热应力之前、期间和之后发送原理图和任何波形? 您可以在此处发布或在"对话"中将其发送给我。
卡中使用3个 IC 生成1.5、2.5和3.3V 电压、以提供 FPGA 和 CPLD。(由于限制、我无法共享原理图)
在 ESS (热循环)(-30至55度)期间、PCB 通电至 Out the cycle.卡消耗1.3A 电流。当它在负温度(-10至-30)下发生故障时、消耗的电流降至0.2至0.6A。
组件以随机方式永久发生故障。在3张卡中观察到。IC 的批次详细信息为831197v 和2c1202v。
注:
1、3张卡受 ESS 的限制、所有3张卡都因该组件而出现故障。
更换组件后,卡开始工作。
2.按照步骤,在 ESS 之前,将完全干燥热处理室。