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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/969540/tps40210-boost-converter-layout-review
大家好、
在升压配置中对 TPS40210进行布局审阅时、我需要一些帮助。
主要关注的是热密度和热耗散能力。
我可以通过电子邮件共享所有必要的文件。
提前感谢您的支持。
Kevin
尊敬的 Kevin：
我向您发送了一个友谊请求、您可以在私人讨论中共享文件。
一般而言、我必须提及的是、对布局进行目视检查无法确保电路板能够处理功率密度。 最好是热仿真。 如果已知每个组件的耗散功率、则可以执行此类仿真。
谢谢 Brigitte、我将向您发送一封电子邮件。 我们是否有客户可以使用的热仿真工具？
由于热建模涉及 PCB 结构、而 TI 不提供电路板创建、因此 TI 没有可供客户使用的模型。 通常、热建模的良好起点可以是网络制造商或 PCB 制造商。
但是、无论如何、对于热模型、您通常需要进行几周的准备和建模。
