[参考译文] TPS562208：TPS562208DDCR：材料组件表

您好、朋友、  

TPS562208采用 HotRod 技术、采用了焊锡凸点。 在哪里可以看到没有焊锡凸点？

BRS、  

Edwin。  

您好、Edwin、

您好、Edwin、

您好、Edwin、

您好、Edwin、

感谢你的答复。

此产品(TPS562208DDCR)通过网络上的 ASSY / TEST 发布在2个站点上。
其中一个站点的组成表为以下 URL。 SolderBump 项目丢失。
www.ti.com/.../report

我要求 TI-CSC 为此 ASSY /测试站点提供正确的成分列表、但答案是"此站点上的产品没有焊剂泵"、并且未提供正确的成分列表。
CSC 回答了此组件/测试站点名称为 JCETC8的信息。

我遇到问题、并联系了 E2E。

请注意、

Setsuo Tamura

你好、Tamura、  

它应该具有焊锡凸点。  我将尝试为您找到焊锡凸点信息。 您能告诉我您对焊锡凸点有什么需求吗？  

BRS、

Edwin。  

您好、Edwin、

我正在与客户合作以获得 PCN 批准。
因此、客户要求我提交成分列表。
必须为所有生产基地提交"组件表"。

"组件/测试地点：JCETC8"
只有本站点未获得正确的"组件表"、因此请提供。

请注意、

Setsuo Tamura

您好、Setsuo、

中国团队正在启动 Laber Hiliday、我们将在5月5日之后向您提供反馈。 谢谢。

您好、Edwin、

感谢您的周到支持。
我期待 CSC 在5月6日之后作出回应。

请注意、

Setsuo Tamura

您好！

当然。 我们将于5月6日向您提供反馈。

谢谢、

Lishuang

您好、朋友、  

 MCD 是指材料成分、对吧？  

BRS、

Edwin  

您好、Edwin、

> MCD 是指材料成分、对吗？
是的、没错。

请检查下面 TI-Web 上发布的文件(MCD)。
您可以看到两个 MCD 文件中的一个没有"SolderBump"。
www.ti.com/.../search

如果可能、还请提供 TI-PHI 的 NiPdAu 镀金产品的 MCD 文件。

BRS、

Setsuo Tamura

您好、Setsuo、  

明白了。  我将在获得结果后与您分享反馈。  

BRS、  

Edwin。  

您好、Edwin、

感谢您的支持。
TI-Web 上发布的 MCD 已更新。
添加了 SolderBump 项目。

顺便说一下、不提供镀镍钯金 MCD。
NiPdAu 是否会使镀层产品不再销售？

请注意、
Setsuo Tamura

您好、Setsuo、  

我将对此进行仔细检查。  

BRS、  

Edwin。  

您好、Edwin、

你好。

感谢您的确认。

这解决了我所有的问题。

请注意、

Setsuo Tamura