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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/995031/reg1117a-reflow-profile-for-reg1117a
大家好、
你好。
您能否为 REG1117FA/500提供回流焊曲线？
此致、 Takahashi
你好、Takahashi-San、
我们没有特定器件的回流焊曲线。 请使用此回流焊温度曲线。 我建议从电路板制造或装配公司获取此信息。
https://www.ti.com/lit/an/snoa292j/snoa292j.pdf
此致、 Jason Song
您好、JASon-San、
感谢您的支持。 我参考了 JEDEC J-STD-020中的回流焊曲线。
我对回流峰值温度有疑问。
我检查了 JEDEC J-STD-020的回流峰值温度。 我的检查结果是245度。 由于封装尺寸(mm)为8.36x10.16x4.44、因此体积为377mm3。 封装厚度超过2.5mm。
我还在网站上查看了产品信息。 在网站上、REG1117FA-5.0/500的 MSL 等级/回流焊峰值温度为2-260C-1年。 因此、该组件回流焊峰值温度为260度。
对于回流峰值温度、我应该在260度或245度处判断哪一项？
请给我们留出一些时间与我们的团队成员交谈、看看这是否是我们可以帮助回答的问题。 我下周初会再回来。
很抱歉、我们无法提供有关回流工艺的峰值温度的其他评论、我强烈建议从电路板制造商处获取这些信息。
我将询问并从电路板制造商处获取这些信息。 谢谢你。
