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[参考译文] TPSM13604H:表面散热

Guru**** 2551110 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1005239/tpsm13604h-surface-heat-dissipation

器件型号:TPSM13604H

您好、团队 正在寻求您的意见。 我们如何确定良好散热所需的表面积?

谢谢你。

-Mark

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Mark、您好!

    有关热设计的更多信息、请参阅第10.2.1节。 在该部分中、有一个用例示例可帮助您计算 Rthteta_ja_max 值以及所产生的电路板面积需要处于该电路板热阻范围内。  

    此外、在 PCB 层堆叠中、如果您要设计4层电路板、我建议您使用2oz/1oz/1oz/2oz 铜厚度层。

    此致、

    Jimmy