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[参考译文] UCC20225:Niau 的金脆化?

Guru**** 2379990 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC20225
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1004110/ucc20225-gold-embrittlement-for-niau

器件型号:UCC20225

您好!  

我想知道  终止是否为 ENIG。 根据 IPC J-STD-001、此部件是否需要去除金(即、缓解金脆化)?

谢谢、
克劳迪亚

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    您好、Claudia、

    我们发布器件的材料 BOM。 希望此链接对您有效:

    https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=UCC20225NPLT

    如果没有、您可以通过此页面访问信息。 您可能需要单击几个屏幕才能查看完整列表。

    https://www.ti.com/materialcontent/home

    此致、

    Don

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    谢谢、但这并未指定金厚度。 您能否确认 Au 厚度? 我假设涂层是电解 Niau 而不是 ENIG。。。 因此需要移除黄金、对吧?

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    您好、Claudia、

    您是否已针对其他 TI 器件讨论过此问题?

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    您好、Claudia、  

    正确、对于 UCC20225、它是~ 0.45um 金厚度的电解镀层。  仅当厚度超过 IPC/JEDEC J-STD-001规定的2.5um 时、才应考虑去除金。 下图来自 IPC/JEDEC J-STD-001标准。

    非常感谢您的参与。 请告诉我们这是否能解答您的问题。  

    最好  

    弗朗西斯科·劳祖里克  

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    感谢您提供的信息! 我想在这种情况下、需要根据第二个要点"无论镀金厚度如何、都要焊接表面贴装组件"来去除金。

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    您好、Claudia、  

    很高兴为您提供帮助、我将继续并关闭此主题。 非常感谢您的参与。  

    最好  

    弗朗西斯科·劳祖里克