[参考译文] UCC20225：Niau 的金脆化？

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器件型号：UCC20225

您好！

我想知道终止是否为 ENIG。根据 IPC J-STD-001、此部件是否需要去除金(即、缓解金脆化)？

谢谢、
克劳迪亚

0 admin 4 年多前

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您好、Claudia、

我们发布器件的材料 BOM。希望此链接对您有效：

如果没有、您可以通过此页面访问信息。您可能需要单击几个屏幕才能查看完整列表。

此致、

Don

0 admin 4 年多前

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谢谢、但这并未指定金厚度。您能否确认 Au 厚度？我假设涂层是电解 Niau 而不是 ENIG。。。因此需要移除黄金、对吧？

0 admin 4 年多前

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您好、Claudia、

您是否已针对其他 TI 器件讨论过此问题？

0 admin 4 年多前

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您好、Claudia、

正确、对于 UCC20225、它是~ 0.45um 金厚度的电解镀层。仅当厚度超过 IPC/JEDEC J-STD-001规定的2.5um 时、才应考虑去除金。下图来自 IPC/JEDEC J-STD-001标准。

非常感谢您的参与。请告诉我们这是否能解答您的问题。

最好

弗朗西斯科·劳祖里克

0 admin 4 年多前

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感谢您提供的信息！我想在这种情况下、需要根据第二个要点"无论镀金厚度如何、都要焊接表面贴装组件"来去除金。

0 admin 4 年多前

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您好、Claudia、

很高兴为您提供帮助、我将继续并关闭此主题。非常感谢您的参与。

最好

弗朗西斯科·劳祖里克

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