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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1002089/lm5122-lm5122mhe-nopb-ball-composition
我们的客户询问以下问题以注册使用 Sn 的器件、您能告诉我们详情吗？
材料：LM5122MHE / NOPB
1、使用镍接地或不接地。 ：是/否
μm 最外层镀层的厚度：10 μ m 或 μm /小于10 μ m
3.热处理，如退火或非热处理：是/否
非常感谢您的及时支持、谢谢！
您好、Yuya、
感谢您选择 LM5122。
我将联系我们的产品工程师了解相关信息、并与您联系。
谢谢、
银城
尊敬的 Yinsong San
感谢您的评论。
我们期待您的答复。
您好、Yuya San、
这是我到目前为止获得的反馈。 我认为我们的产品工程师仍在进行验证。
TI 规范规定、亚光锡首选底层镍、但不需要、如果我们在 TIEM 处进行此操作、则其厚度也是多少。
TI 雾锡工艺需要热处理/退火。
感谢您的耐心等待。
感谢您回答有关退火等热处理的问题。
我们期待收到您关于1.2的消息
感谢您的耐心等待。 我今天早上刚刚获得了这些信息。 请参阅下面的内容。
