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器件型号：TPS7H2201-SP 主题中讨论的其他器件：TPS7H2201EVM-CVAL
大家好、
我对陶瓷双扁平封装有快速的问题，我想确认我理解正确。
在下图中、引线的上方浮动~0.9mm。 这是因为散热焊盘的厚度。 我应该如何实现它？ 引线是否应稍微弯曲以接触电路板？
2.在 EVM (TPS7H2201EVM-CVAL)的图片上、引线会缩短。 是否需要切割铅？ 还是完全由系统决定？
此致、
Kurumi
