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器件型号：TLV733P-Q1 尊敬的团队：
我的客户在其设计中使用了我们的 TLV733-Q1。 使用具有较小热电阻器的 WSON 封装之前。 该封装缺货、因此他们计划更改为 SOT-23封装。 现在、我们有一个问题、
环境温度为95°C、 RθJA =198.3°C/W、VIN-max=1.89V、VOUT_min=1.148V、IOUT_max=240mA
因此结温= 95+198.3*(1.89-1.148)*0.24=130.3°C、接近150°C
我不确定此封装是否正常。 客户没有时间对此进行测试、因此他们想知道风险有多大。 我们能否根据计算得出积极的结论？ 或者我们还有其他更准确的方法吗？
谢谢、此致、
雪利
