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TI 能否提供有关如何修整/形成陶瓷器件引线的指导、并提供 PCB 封装、以便我们能够集成到我们的系统设计中?
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TI 能否提供有关如何修整/形成陶瓷器件引线的指导、并提供 PCB 封装、以便我们能够集成到我们的系统设计中?
陶瓷器件的 PCB 封装通常是目标修整和外形的二次产品。 客户对饰件和外形规格的规格各不相同。 客户通常会有额外的修整/封装要求、以满足组装和电路板级可靠性(BLR)目标。 德州仪器(TI)的航天电源业务部门利用分包商 Fancort 的服务为其陶瓷器件提供修整和外形配置、从而获得 PCB 封装。 封装与为将器件安装到 EVM 而生成的修整/封装规范相关联、可能适合客户的最终用途、也可能不适合客户的最终用途。 德州仪器提供的封装仅供参考。 客户应联系 Fancort 获取安装在 EVM 上的陶瓷器件的修整/外形、因为 Fancort 控制此规范。 TI 控制 EVM 上使用的 PCB 封装图。 下面的说明中介绍了如何访问 PCB 封装。