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器件型号：CSD23280F3 我想向您询问有关焊接工艺的以下信息：
数据表中模板的建议厚度
建议的模版类型：切削技术和材料类型(细纹、超细纹理)
建议使用的分配机和参数(压力、防尖叫类型/长度、速度等)
建议的焊锡膏和焊锡膏类型(类型4、类型5、类型6、...)
建议 的回流烤箱和回流焊温度曲线
我们已经焊接了大约700个 PSC、并在数据表中提供了所有规格(PCB 布局、丝印板布局)、但 组件 中充满了焊球
感谢您的支持。
