您好!
我希望对我的设计进行彻底检查。 我购买了通孔组件来对降压转换器进行原型设计、但我低估了 QFN 16封装的尺寸、 遗憾的是、我所使用的工具使得很难确保 IC 正确焊接到 QFN 16 - DIP 分线板上(我无法访问返工站)。
因此、我希望获得一些有关原理图是否正确(即输出3.3V 电压)的反馈、以便我可以确认芯片未正确焊接、因为目前我没有输出。
如果我的原理图看起来很好、我也希望得到一些关于我的布局的反馈。
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我希望对我的设计进行彻底检查。 我购买了通孔组件来对降压转换器进行原型设计、但我低估了 QFN 16封装的尺寸、 遗憾的是、我所使用的工具使得很难确保 IC 正确焊接到 QFN 16 - DIP 分线板上(我无法访问返工站)。
因此、我希望获得一些有关原理图是否正确(即输出3.3V 电压)的反馈、以便我可以确认芯片未正确焊接、因为目前我没有输出。
如果我的原理图看起来很好、我也希望得到一些关于我的布局的反馈。
您好、Aaron、
原理图看起来不错。 但输入/输出电容器的放置较差。 请参阅随附的布局审阅幻灯片。
输入/输出电容器应尽可能靠近器件引脚放置。 因此、它将降低寄生电感和电阻。
输入电容 C45至关重要、它远离输入引脚。 您可以尝试在 Vin 和 GND 引脚附近添加一个电容、如我在幻灯片中所示。
2.必须在器件下方添加5个散热过孔。
施加输入电压后、探测引脚9 SS/TR、以查看软启动是否斜升且 SW 切换。
希望这对您有所帮助
谢谢、 e2e.ti.com/.../TPS62152-E2E-review.pptx
Nancy