This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/967267/lm5164-landing-pad-dimensions
您好！
在查看数据表时、LM5164的封装尺寸似乎很长、焊盘~2.2mm、我在其中看到大多数 SOIC 器件的焊盘接近~1.55mm。 EVM 上的焊盘似乎长度也不是很长。
您能帮助我了解焊盘长度为何如此长吗？ 您能否确认这是否是正确的推荐封装？
谢谢、
何塞
您好、Jose、
我将与我们的内部团队进行核实、以了解推荐较长焊盘的原因。
此致、Jason
该器件可以使用较短的 IPC 建议焊盘图案。
随附更新的封装和布局。
e2e.ti.com/.../DDA0008B.pdf
