您好!
我的10S BMS 具有两个 bq77915器件、除了短路保护外、所有功能都能正常工作。 当 PACK+和 PACK-短接时、DSG MOSFET 烧断。 我认为 DSG MOSFET 的调谐速度不够快。 数据表显示、应调整 R_DSG 电阻器以设置所需的上升和下降时间。 我的小经验告诉我减小 R_GS_DSG 电阻器(因为如果该电阻器很小、栅极电容可以快速耗尽、以便 MOSFET 关闭)我对吗? 这一过程使放电 MOSFET 关断速度更快。
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我的10S BMS 具有两个 bq77915器件、除了短路保护外、所有功能都能正常工作。 当 PACK+和 PACK-短接时、DSG MOSFET 烧断。 我认为 DSG MOSFET 的调谐速度不够快。 数据表显示、应调整 R_DSG 电阻器以设置所需的上升和下降时间。 我的小经验告诉我减小 R_GS_DSG 电阻器(因为如果该电阻器很小、栅极电容可以快速耗尽、以便 MOSFET 关闭)我对吗? 这一过程使放电 MOSFET 关断速度更快。
Mounish、您好!
正确、较小的电阻器将更快地关断 FET。 对于 DSG、BQ77915的内部驱动关断电阻较低。 通常、在短路关断时会发生2件事情。
1.如果电阻器过大、关断速度慢、器件耗散的功率过大、会灼伤。
2.如果电阻器过小、关断速度过快、电池和互连的电感响应会产生较大的电压尖峰、并可能使 FET 进入雪崩模式。 如果 FET 无法获取能量、它会灼伤。
所需的电阻器取决于 FET 和系统电感。 通常、对于单个 FET 而言、5-10k 可能是一个良好的起点、对于多个 FET、1-5k 可能是一个更好的起点范围。 但它实际上取决于 FET。 使用较低的电流(较高的短路电阻)启动测试也可能有用。
Mounish、您好!
C18和 C19用于 FET 的 ESD 旁路。 这些小型电容器在 FET 上提供高频交流短路、而对于直流、如果 FET 关闭、路径可能会打开。 2个电容器串联使用、以防一个短路、另一个短路仍然正常。 一个组件故障不会绕过 FET、需要2个故障、每个电容器上一个故障绕过 FET。
2. 对于 DSG、BQ77915具有低关断电阻 RDSGOFF。 该电阻与 FET 栅极的外部串联电阻配合使用、使 FET 栅极电容放电并关断 FET。 测试各种电阻器是一个好主意。 使用单个 FET 时、我希望值会达到更大的范围或更大的范围、但系统设计中有许多因素。 我希望您希望更改 EVM 设计中与 R23等效的值、R_DSG。 当 DSG FET 导通时、RGS_DSG (上面的 R29)将提供直流负载。 它通常是一个较大的值。